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ICT测试治具
●接纳进口INGUN、QA、ECT等优质测试针,进口亚克力、电木、玻纤板、INGUN板、FR4等防静电质料               
 ●直接GERBER文件处理,生成钻孔文件,接纳高精度CNC钻孔,包管精度                
●测试程式自动生成,制止人工输入蜕化的可能                
●双面治具接纳轴承定位,误差小,测试稳定性好,直通率高,误判低                
●可装置HP TestJet感应片

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ICT测试治具产品特点:

接纳进口NGUN、QA、ECT等优质测试针,进口亚克力、电木、玻纤板、 INGUN板、FR4等防静电质料

●直接 GERBER文件处理,生成钻孔文件,接纳高精度CNC钻孔,包管精度

●测试程式自动生成,制止人工输入蜕化的可能

●双面治具接纳轴承定位,误差小,测试稳定性好,直通率高,误判低

●可装置 HP Teste感应片

电容极性测试,开关探针测试排插有无插反、漏插

适用机型

●适用于本公司各型号CT设备,同时程序兼容业界同行绝大大都品牌设备

ICT测试治具资料要求:

◆OK实物板1PcS、PCB空板1PCS、 Gerber或CAD文件、BOM表

CT测试 PCB LAYOUT配合事项

◆每一铜箔岂论形状如,至少需要一个可测试点

◆测试点位置考虑顺序

1)测试PAD,[敏感词]吃锡2)DIP元件脚3)0603以上贴片件SMD

◆测试点直径

1)1m/m以上,以一般控针可抵达测试效果,1m/m以下,则须用较精密探针。

2)两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm,以大于25mm为佳。

3)被测点应离其四周零件至少2mm,如为高于5mm零件,则应至少间距3mm。

4)被测点应平均漫衍于PCB外貌,制止局部密度过高。

5)测试点尽量漫衍在PCB同一面,双面植针影响测试稳定性。


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